台湾专利TW201314329A 異方性導電連接用薄膜及捲軸體

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本發明之異方性導電連接用薄膜係具備依序疊層有第1薄膜(11)、接著薄膜(12)及第2薄膜(13)之疊層體(15)的帶狀異方性導電連接用薄膜(10)，其中，接著薄膜(12)係從基準面(16)突出，該基準面(16)在面內具有第2薄膜(13)之長邊方向之端面(13a)與接著薄膜(12)之主面(12b)的交叉部(X)，而且與接著薄膜(12)的主面(12b)呈正交。根據本發明之異方性導電連接用薄膜，可足夠確實地僅將包夾接著薄膜之薄膜中之其中一方薄膜選擇性地予以剝離去除。
公开号:TW201314329A
申请号:TW101145098
申请日:2008-05-19
公开日:2013-04-01
发明作者:Kazuya Sato
申请人:Hitachi Chemical Co Ltd；
IPC主号:C09J7-00

专利说明:
異方性導電連接用薄膜及捲軸體
本發明係關於一種異方性導電連接用薄膜及捲軸體。
以往，以將相對向的電路基板或電子零件加熱、加壓，且選擇性地將加壓方向的電極或端子間作電性連接的連接材料而言，係使用一種異方性導電性薄膜(以下稱之為ACF)、絕緣性接著薄膜(以下稱之為NCF)等電路連接材料。ACF係在將印刷配線基板、LCD用玻璃基板、可撓性印刷基板等基板、或IC、LSI等半導體元件或封裝體等進行連接時，配置在相對向的電極間，且藉由加熱及加壓，選擇性地連接電極或端子彼此。亦即，ACF及NCF係顯現兼顧相對向之電極或端子彼此的導電性、及相鄰接的電極或端子彼此的絕緣性的異方性導電連接。如此一來，該等接著薄膜係具有電路基板或電子零件間之電性連接及機械連接(接著)之雙方的功能。
在具代表性的ACF及NCF係適於使用環氧樹脂系接著劑或丙烯酸系接著劑等接著劑成分。例如ACF係使視需要摻合在上述接著劑成分中的導電性粒子分散而成。該等接著薄膜係以疊層在PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜等支持薄膜上的帶狀態樣予以製品化。此外，為了保護該等接著薄膜的表面免於受到外氣中的粉塵等影響，亦會有在接著薄膜之與支持薄膜相反之側的主面上另外疊層有保護薄膜的情形(參照例如專利文獻1)。
在第4圖顯示疊層有上述之支持薄膜、接著薄膜及保護薄膜之三層構造之異方性導電連接用薄膜的習知例。第4圖係顯示習知之異方性導電連接用薄膜之長邊方向中的端部。異方性導電連接用薄膜40係具有依序疊層有支持薄膜41、ACF等接著薄膜42、及保護薄膜43的構成。習知之異方性導電連接用薄膜40係在疊層上述各薄膜41、42及43之後，以成為預定長度的方式，以垂直於疊層方向的方式切斷而得。因此，該異方性導電連接用薄膜40之長度方向之端面4a係與疊層方向呈正交，而且各薄膜41、42及43之端面係彼此形成為一致的平面。
使用如上所示之三層構造之異方性導電連接用薄膜40的電路基板或電子零件中之電極等的連接一般係以下述方式進行。首先，將保護薄膜43由異方性導電連接用薄膜40予以剝離去除。接著，使所露出之接著薄膜42之其中一主面接觸電路基板等被著體表面而進行暫時壓接。之後，將支持薄膜41剝離去除。接著，藉由使所露出之接著薄膜42之另一主面接觸其他被著體表面，一面在該等的疊層方向加壓一面加熱(正式壓接)，使該等電路基板等所具備的電極等的連接完成。保護薄膜43的剝離去除係使用例如手指等而將接著薄膜42及保護薄膜43間進行剝離而進行。
(專利文獻1)日本專利特開2004-211017號公報
但是，近年來隨著各種電子機器的小型化，其電子機器所配備的電路基板或電子零件亦逐漸小型化。由此，ACF等接著薄膜係需要隨著其薄膜化而將薄膜寬度更加狹窄化。
但是，如第4圖所示之習知之異方性導電連接用薄膜40係隨著薄膜化及薄膜寬度的狹小化，選擇性地將保護薄膜43剝離去除乃變得逐漸困難。亦即，該異方性導電連接用薄膜40由於端面4a形成為如上所述之態樣，因此當膜厚變薄或薄膜寬度變狹時，藉由手指等而僅剝離保護薄膜43及接著薄膜42間乃變得較為困難。
此外，亦已考慮一種方法係將接著片帶黏貼在保護薄膜43及支持薄膜41所露出的主面，藉由將該等彼此拉伸而將保護薄膜43剝離去除。當以該方法進行剝離時，必須使支持薄膜41及接著薄膜42間的剝離強度比保護薄膜43及接著薄膜42間的剝離強度高一定程度。但是，該等之剝離強度亦取決於接著薄膜42的構成材料，其構成材料係依接著薄膜42的用途而決定。因此，亦會有無法獲得藉由使用接著片帶的方法而選擇性地將保護薄膜43剝離去除所需的上述剝離強度的情形。
因此，本發明係鑑於上述情形而研創者，目的在提供一種可足夠確實地選擇性地僅將包夾接著薄膜之薄膜中之其中一方薄膜剝離去除的異方性導電連接用薄膜、及具備該異方性導電連接用薄膜的捲軸體。
為了達成上述目的，本發明係提供一種異方性導電連接用薄膜，係具備依序疊層有第1薄膜、接著薄膜及第2薄膜之疊層體的帶狀異方性導電連接用薄膜，其特徵為：接著薄膜係在面內具有第2薄膜之長邊方向之端面與接著薄膜之主面的交叉部，而且從與接著薄膜的主面呈正交的基準面突出。
若為習知之異方性導電連接用薄膜40，若在未觸及接著薄膜42及支持薄膜41的情形，要僅抓取保護薄膜43在實質上是不可能的。因此，選擇性地將如上所示之異方性導電連接用薄膜40的保護薄膜43剝離去除係極為困難的。
另一方面，本發明之異方性導電連接用薄膜由於接著薄膜比上述之基準面更為突出，因而無須以手指等抓取第2薄膜，而可至少僅抓取接著薄膜。接著，依所抓取的接著薄膜及情形的不同，除此以外若將第1薄膜朝疊層方向的第1薄膜側彎曲，藉由第2薄膜之彎曲彈性的作用，在第2薄膜及接著薄膜彼此拉伸的方向施力。藉此，第2薄膜會由其長度方向的端面側剝離。之後，另外抓取第2薄膜的剝離部分，或者持有黏貼在第2薄膜及第1薄膜的接著片帶，朝將接著薄膜及第2薄膜彼此分離的方向拉伸，即可足夠確實地選擇性地僅將第2薄膜剝離去除。
本發明之異方性導電連接用薄膜係最好另外具備用以指示第2薄膜之端面的指示手段。藉此，即使異方性導電連接用薄膜經小型化，亦可輕易地視認第2薄膜之端面，因此無須觸及第2薄膜，即可更加輕易地僅抓取接著薄膜等。結果，可更為確實且簡便地將第2薄膜予以剝離去除。
此外，本發明係提供一種捲軸體，其特徵為具備：捲芯、及捲繞在該捲芯之上述之異方性導電連接用薄膜。由該捲軸體所拉出的異方性導電連接用薄膜係具備有上述之構成，因此可足夠確實地選擇性地僅將第2薄膜剝離去除。
根據本發明，提供一種可十分確實地僅將包夾接著薄膜之薄膜中的其中一方薄膜選擇性地剝離去除的異方性導電連接用薄膜。
以下視需要，一面參照圖示，一面詳細說明本發明之較佳實施形態。其中，圖中，對於同一要素標註相同之元件符號，且省略重複說明。此外，上下左右等的位置關係若無特別指明，即根據圖示所示之位置關係。此外，圖示的尺寸比率並非侷限於圖示的比率。
第1圖係以模式顯示本發明之較佳第1實施形態之帶狀的異方性導電連接用薄膜的長邊方向端部的剖視圖。本實施形態之異方性導電連接用薄膜10係具備有依序疊層有作為第1薄膜的支持薄膜11、接著薄膜12、作為第2薄膜的保護薄膜13的疊層體15。此外，該異方性導電連接用薄膜10係在保護薄膜13之與接著薄膜12相反之側的主面上，具備用以指示保護薄膜13之端面13a的指示手段18。
異方性導電連接用薄膜10的寬度以0.3至320mm為佳，以0.5至10mm為更佳。藉此，可更加有效達到本發明所提供之僅選擇性地剝離去除保護薄膜的有利效果。
在該第1實施形態中，支持薄膜11、接著薄膜12及保護薄膜13之長邊方向L之端面11a、12a及13a係形成為與疊層體15之疊層方向S平行的面。該等端面中之支持薄膜11之端面11a及接著薄膜12之端面12a係彼此形成為一致的平面。此外，支持薄膜11及接著薄膜12係比保護薄膜13之端面13a更為突出，結果露出接著薄膜12之主面12b的一部分。
保護薄膜13之端面13a係與本發明中的基準面16成為一致的平面，該基準面16亦即在面內具有保護薄膜之端面13a與接著薄膜12之主面12b的交叉部X，而且與接著薄膜12之主面12b呈正交的面。亦即，接著薄膜12係比基準面16更為突出。
本實施形態之異方性導電連接用薄膜10，由於接著薄膜12比基準面16更為突出，因此無須以手指等抓取保護薄膜13，即可選擇性地僅抓取支持薄膜11及接著薄膜12。接著，將所抓取的該等薄膜11及12朝疊層體15的疊層方向S支持薄膜11側彎曲，即藉由保護薄膜13之彎曲彈性的作用，對薄膜11及12與保護薄膜13彼此拉伸的方向施力。藉此使保護薄膜13由端面13a側剝離。之後，另外若抓取保護薄膜13的剝離部分等，而朝將薄膜11及12與保護薄膜13彼此分離的方向拉伸，即可足夠確實地選擇性地僅將保護薄膜13剝離去除。
接著薄膜12的主面12b最好係以可以手指等選擇地抓取接著薄膜12及支持薄膜11的程度露出。具體而言，保護薄膜13之端面13a及接著薄膜12之端面12a間的距離D最好係以1至100mm為佳，以5至80mm為較佳，以10至50mm為更佳的方式露出。當該距離D未達1mm，會有難以選擇地抓取支持薄膜11及接著薄膜12的傾向。另一方面，當距離D超過100mm，雖然保護薄膜13的剝離去除容易性幾乎沒有改變，但是會有應保護的接著薄膜12表面的露出部分變多、接著薄膜12的損失變大的傾向。
支持薄膜11可為單層，亦可為疊層2層以上的構成者。支持薄膜11最好具備選自由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、配向聚丙烯(OPP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜及聚醯亞胺薄膜所成群組之1種以上的薄膜。在該等之中，以耐熱性高且可降低成本的觀點來看，以PET薄膜及/或OPP薄膜為佳，以PET薄膜為更佳。
此外，支持薄膜11可為視需要而以脫模處理劑處理設置有接著薄膜12之側之主面者，亦可為在其主面施行粗化處理者。以脫模處理劑而言，列舉如矽酮、矽酮醇酸(silicone alkyd)、胺基醇酸(Amino-alkyd)、烷基醇酸及三聚氰胺。此外，支持薄膜11亦可為以聚合物等塗覆(coating)其主面者。該等處理可為單獨1種或組合2種以上。
接著薄膜12係藉由在支持基材上塗佈接著劑組成物並予以乾燥而得。該接著薄膜12亦可藉由在支持薄膜11之主面上塗佈接著劑組成物並予以乾燥而形成在支持薄膜11上。或者，亦可在將在有別於支持薄膜11的支持基材上塗佈接著劑組成物且使其乾燥而得的薄膜由其支持基材剝離之後，藉由疊合在支持薄膜11之主面上而形成在支持薄膜11上。
接著薄膜12可為單層，亦可為具有疊層2層以上的構成者。此時，接著薄膜12係藉由將如上述所形成的接著薄膜作為基底層，而在其上另外形成接著薄膜而得。或者，亦可為使如上所述形成在支持薄膜11上的接著薄膜、及同樣地形成在保護薄膜13上的接著薄膜彼此相對向而進行壓接而得者。
作為接著薄膜12之原料的接著劑組成物最好為可進行異方性導電連接者。因此，該接著劑組成物亦可為含有熱可塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合起始劑者。或者，該接著劑組成物亦可為含有熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及潛在性硬化劑者。上述之接著劑組成物所含各成分若為習知之所謂的異方性導電性接著劑所含者即可。
上述之接著劑組成物含有或未含有與習知之異方導電性接著劑所含有者相同的導電性粒子均可。由含有導電性粒子的接著劑組成物所形成的接著薄膜12係選擇性地將隔著導電性粒子而相對向的電極及/或端子間進行連接，並且接著具備該等構件的基板或裝置。由未含有導電性粒子的接著劑組成物所形成的接著薄膜12係使相對向的電極及/或端子間直接接觸，且接著具備該等構件的基板或裝置，藉此選擇性地連接該等電極及/或端子間。
此外，該接著劑組成物係除了上述各成分以外，亦可含有習知之異方導電性接著劑所含有的成分。
當接著薄膜12具有疊層2層以上的構成時，各層可為彼此相同的組成，亦可為不同的組成。亦即，作為各層之原料的接著劑組成物的組成可為彼此相同或相異，亦可具備有含有導電性粒子之層及未含有導電性粒子之層之二者。例如，當接著薄膜12具備有疊層2層的構成時，支持薄膜11側之層可為未含有導電性粒子之層，保護薄膜13側之層可為含有導電性粒子之層。
保護薄膜13可為單層，亦可為具有疊層2層以上的構成者。以保護薄膜而言，最好具備例如選自由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、配向聚丙烯(OPP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜及聚醯亞胺薄膜所成群組之1種以上的薄膜。在該等之中，以彎曲彈性高且降低成本的觀點來看，以OPP或PET薄膜最為適合，以PET薄膜為更佳。
以將保護薄膜13配置在接著薄膜12上的方法而言，係列舉另外以疊合裝置(laminator)等將保護薄膜13疊層在接著薄膜12表面的方法。或者，亦可為藉由使如上所述形成在支持薄膜11上的接著薄膜、及同樣地形成在保護薄膜13上的接著薄膜彼此相對向而進行壓接而得者。
保護薄膜13係可視需要以脫模處理劑進行表面處理，亦可將其表面進行粗化處理。以脫模處理劑而言，係列舉矽硐、矽酮醇酸、胺基醇酸、烷基醇酸、三聚氰胺等。此外，亦可以聚合物等塗覆(coating)保護薄膜13的表面。該等係可為單獨1種或組合2種以上來進行。
以使支持薄膜11及接著薄膜12比基準面16更為突出的方法而言，係列舉在獲得支持薄膜11、接著薄膜12及保護薄膜13的疊層體之後，選擇性地僅將保護薄膜13的端部切斷的方法。或者，列舉在形成支持薄膜11及接著薄膜12的疊層體之後，以預先露出接著薄膜12之主面12b之一部分的方式配置保護薄膜13而進行疊合的方法。
此外，支持薄膜11及接著薄膜12間之剝離強度與保護薄膜13及接著薄膜12間之剝離強度的差最好為0.001至10N/m。異方性導電連接用薄膜10係為了選擇性地將保護薄膜13剝離去除，支持薄膜11及接著薄膜12間比保護薄膜13及接著薄膜間的剝離強度較強者為佳。另一方面，若考慮將接著薄膜12壓接在電路基板等被著體之後再將支持薄膜11剝離去除，被著體及接著薄膜12間比支持薄膜11及接著薄膜12間的剝離強度較強者為佳。若綜合考慮該等因素，以在上述數值範圍內之剝離強度差為佳。
在習知之異方性導電連接用薄膜中，當剝離強度差在該數值範圍內時，會有難以選擇性地僅將保護薄膜剝離去除的傾向。但是，根據本發明，在如上所示之異方性導電連接用薄膜10中，亦可足夠確實地選擇性地僅將保護薄膜13剝離去除。
其中，本發明中的剝離強度係藉由流變儀(rheometer)予以測定者。
上述之剝離強度差係藉由如下所述對支持薄膜11及接著薄膜12間的剝離強度、及/或保護薄膜13及接著薄膜12間的剝離強度進行調整，即可位於上述數值範圍內。具體而言，為了提高剝離強度，若減少作為接著薄膜12之原料的接著劑組成物中的樹脂(熱可塑性樹脂)的含有量、或降低該樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)、或增加自由基聚合性化合物或熱硬化性樹脂的含有量、或將支持薄膜11及保護薄膜13的表面進行粗化處理即可。或者，為了提高剝離強度，當接著薄膜12含有導電性粒子或絕緣性固體粒子時，若減少該等之含有量即可。或者，為了降低剝離強度，亦可利用脫模處理劑來對支持薄膜11或保護薄膜13進行表面處理，或將該等薄膜的厚度變薄即可。
支持薄膜11、接著薄膜12及保護薄膜13的厚度若依其用途等予以調整即可，並未特別有所限制。但是，如上所述，支持薄膜11及保護薄膜13的厚度係以平均單位寬度的拉伸延展率的差異變小的方式予以調整為佳，以剝離強度差在上述數值範圍內的方式予以調整較為合適。
指示手段18係用以指示保護薄膜13之端面13a者。尤其當保護薄膜13為透明或半透明時，難以以目測確認其端面13a。因此，若藉由指示手段18可確認出端面13a的位置，即可更加輕易地進行保護薄膜13的剝離去除處理。該指示手段18若為可以目視進行確認者即可，例如為黑色帶狀構件，以其長邊方向軸與保護薄膜13之端面13a平行，而設在圖示之位置者為佳。
本實施形態之異方性導電連接用薄膜10係捲繞在捲芯(未圖示)而形成捲軸體。藉由如上所示構成捲軸體，使異方性導電連接用薄膜10的處理性提高。
第2圖係以模式顯示本發明之較佳第2實施形態之帶狀異方性導電連接用薄膜之長邊方向端部的剖視圖。本實施形態之異方性導電連接用薄膜20係具備有依序疊層支持薄膜21、接著薄膜22、保護薄膜23的疊層體25。
在該第2實施形態中，支持薄膜21、接著薄膜22及保護薄膜23之長邊方向L的端面21a、22a及23a係形成為與疊層體25的疊層方向S平行的面。支持薄膜11係比接著薄膜22之端面22a更為突出，接著薄膜22係比保護薄膜23之端面23a更為突出。結果露出支持薄膜21之主面21b及接著薄膜22之主面22b的一部分。
保護薄膜23之端面23a係與本發明中的基準面26形成為一致的面、該基準面26亦即在面內具有保護薄膜23之端面23a與接著薄膜22之主面22b之交叉部X，而且與接著薄膜22之主面22a呈正交的面。亦即，接著薄膜22係比基準面26更為突出。
此外，接著薄膜22之端面22a係與基準面27形成為一致的面、該基準面27亦即在面內具有接著薄膜22之端面22a與支持薄膜21之主面21b之交叉部Y，而且與支持薄膜21之主面21b呈正交的面。亦即，支持薄膜21係比基準面27更為突出。
本實施形態之異方性導電連接用薄膜20由於接著薄膜22比基準面26更為突出，因而無須以手指等抓取保護薄膜23，即可選擇性地僅抓取支持薄膜21及接著薄膜22。接著，若將所抓取之該等薄膜21及22朝疊層體25的疊層方向S支持薄膜21側彎曲，則藉由保護薄膜23之彎曲彈性的作用，朝向薄膜21及22與保護薄膜23彼此拉伸的方向施力。藉此使保護薄膜23由端面23a側剝離。之後，若另外抓取保護薄膜23之剝離部分等，而朝薄膜21及22與保護薄膜23彼此分離的方向拉伸，即可足夠確實地選擇地性僅將保護薄膜23剝離去除。
此外，本實施形態之異方性導電連接用薄膜20由於接著薄膜21比基準面27更為突出，因而無須以手指等抓取保護薄膜23及接著薄膜22，即可選擇性地僅抓取支持薄膜21。接著，若將所抓取的支持薄膜21朝疊層體25的疊層方向S支持薄膜21側彎曲，則藉由保護薄膜23之彎曲彈性的作用，朝向薄膜21及22與保護薄膜23彼此拉伸的方向施力。藉此使保護薄膜23由端面23a側剝離。之後，若另外抓取保護薄膜23之剝離部分等，而朝薄膜21及22與保護薄膜23彼此分離的方向拉伸，即可足夠確實地選擇地性僅將保護薄膜23剝離去除。尤其當支持薄膜21及接著薄膜22間的剝離強度大於保護薄膜23及接著薄膜22間的剝離強度時，該剝離去除可更加確實地進行。
支持薄膜21之主面21b及接著薄膜22之主面22b係以可利用手指等選擇性地抓取支持薄膜21及接著薄膜22的程度露出為佳。具體而言，接著薄膜22之端面22a及支持薄膜21之端面21a間的距離D1最好以1至100mm為佳，以5至80mm為較佳，以10至50mm為更佳的方式露出。此外，保護薄膜23之端面23a及接著薄膜22之端面22a間的距離D2最好以10至200cm為佳，以50至150cm為較佳的方式露出。
關於本實施形態之除此以外的技術內容，係與第1實施形態相同。
第3圖係以模式顯示本發明之較佳第3實施形態之帶狀異方性導電連接用薄膜之長邊方向端部的剖視圖。本實施形態之異方性導電連接用薄膜30係具備有依序疊層支持薄膜31、接著薄膜32、保護薄膜33的疊層體35。
在該第3實施形態中，支持薄膜31、接著薄膜32及保護薄膜33之長邊方向L的端面31a、32a及33a係形成為相對於疊層體35的疊層方向S呈傾斜的面。該傾斜係以支持薄膜31比接著薄膜32之端面32a更為突出，且接著薄膜32比保護薄膜33之端面33a更為突出的方式所形成。
保護薄膜33之端面33a係與本發明中的基準面36形成為一致的面、該基準面36亦即在面內具有接著薄膜33之端面33a與接著薄膜32之主面32b之交叉部X，而且與接著薄膜32之主面32b呈正交的面。亦即，接著薄膜32係比基準面36更為突出。
接著薄膜32之端面32a係與基準面37形成為一致的面、該基準面37亦即在面內具有接著薄膜32之端面33a與支持薄膜31之主面31b之交叉部Y，而且與支持薄膜31之主面31b呈正交的面。亦即，支持薄膜31係比基準面37更為突出。
本實施形態之異方性導電連接用薄膜30係由於接著薄膜32比基準面36更為突出，因此無須以手指等抓取保護薄膜33，即可選擇性地僅抓取支持薄膜31及接著薄膜32。接著，若將所抓取之該等薄膜31及32朝疊層體35的疊層方向S支持薄膜31側彎曲，即藉由保護薄膜33之彎曲彈性的作用，朝薄膜31及32與保護薄膜33彼此拉伸的方向施力。藉此，保護薄膜33由端面33a側剝離。之後，另外若抓取保護薄膜33之剝離部分等，朝薄膜31及32與保護薄膜33彼此分離的方向拉伸，即可足夠確實地選擇性地僅將保護薄膜33剝離去除。
此外，本實施形態之異方性導電連接用薄膜30由於支持薄膜31比基準面37更為突出，因此無須以手指等抓取保護薄膜33及接著薄膜32，即可選擇性地僅抓取支持薄膜31。接著，若將所抓取之支持薄膜31朝疊層體35的疊層方向S支持薄膜31側彎曲，即藉由保護薄膜33之彎曲彈性的作用，朝薄膜31及32與保護薄膜33彼此拉伸的方向施力。藉此，保護薄膜33由端面33a側剝離。之後，另外抓取保護薄膜33之剝離部分等，朝薄膜31及32與保護薄膜33彼此分離的方向拉伸，即可足夠確實地選擇性地僅將保護薄膜33剝離去除。尤其當支持薄膜31及接著薄膜32間的剝離強度大於保護薄膜33及接著薄膜32間的剝離強度時，該剝離去除更可確實地進行。
上述端面的傾斜最好係以可利用手指等選擇性地抓取支持薄膜31及接著薄膜32的程度露出。具體而言，保護薄膜33之端面33a與接著薄膜32之主面32b之交叉部X、及接著薄膜32之端面32a與支持薄膜31之主面31b之交叉部Y之間的距離D1最好係以1至100mm為佳，以5至80mm為較佳，以10至50mm為更佳的方式予以傾斜。此外，接著薄膜32之端面32a與支持薄膜31之主面31b之交叉部Y、及支持薄膜31之端面31a的下端部Z之間的距離D2最好以1mm至200cm為佳，以5mm至150cm為較佳的方式予以傾斜。
關於本實施形態之除此以外的技術內容，係與第1實施形態相同。
以上係就本發明之較佳實施形態加以說明，惟本發明並非限定於上述實施形態。本發明在未脫離其要旨的範圍內可為各種變形。
例如，在本發明第2及第3實施形態中，與第1實施形態相同地，亦可在與保護薄膜之與接著薄膜側相反之側的主面上具備有指示手段。其中，在第3實施形態中，為了指示保護薄膜33之端面33a的下端(X)，亦可在端面33a上具備有指示手段。此外，指示手段亦可利用油性油墨等直接書寫在保護薄膜。
此外，亦可取代指示手段，而藉由將保護薄膜的一部分或全部著色，以目測來確認其端面。或者，當保護薄膜為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜時，若為對該保護薄膜照射紫外線的狀態，即可以目測來確認其端面。
10、20、30、40‧‧‧異方性導電連接用薄膜
11、21、31、41‧‧‧支持薄膜
4a、11a、12a、13a、21a、22a、23a、31a、32a、33a‧‧‧端面
12、22、32、42‧‧‧接著薄膜
12b、21b、22b、32b‧‧‧主面
13、23、33、43‧‧‧保護薄膜
15、25、35‧‧‧疊層體
16、26、27、36、37‧‧‧基準面
18‧‧‧指示手段
D、D1、D2‧‧‧距離
X‧‧‧交叉部
Y‧‧‧交叉部
Z‧‧‧下端部
第1圖係顯示本發明第1實施形態之異方性導電連接用薄膜之一部分的模式剖視圖。
第2圖係顯示本發明第2實施形態之異方性導電連接用薄膜之一部分的模式剖視圖。
第3圖係顯示本發明第3實施形態之異方性導電連接用薄膜之一部分的模式剖視圖。
第4圖係顯示習知之異方性導電連接用薄膜之一部分的模式剖視圖。
10‧‧‧異方性導電連接用薄膜
11‧‧‧支持薄膜
11a、12a、13a‧‧‧端面
12‧‧‧接著薄膜
12b‧‧‧主面
13‧‧‧保護薄膜
15‧‧‧疊層體
16‧‧‧基準面
18‧‧‧指示手段
D‧‧‧距離
X‧‧‧交叉部

权利要求:
Claims (23)
[1] 一種異方性導電連接用薄膜，係具備依序疊層有第1薄膜、接著薄膜及第2薄膜之疊層體的帶狀異方性導電連接用薄膜，其特徵為：在前述異方性導電連接用薄膜之長邊方向的至少一方端部上：前述接著薄膜係從基準面突出，前述基準面係在面內具有前述第2薄膜之長邊方向之端面與前述接著薄膜之主面的交叉部，而且與前述接著薄膜的前述主面呈正交；並且，前述接著薄膜的主面的一部分露出。
[2] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，另外具備用以指示前述第2薄膜之前述端面的指示手段。
[3] 如申請專利範圍第2項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述指示手段是可用目視來確認的指示手段。
[4] 如申請專利範圍第1之異方性導電連接用薄膜，其中，前述異方導電連接用薄膜的寬度是0.3~320mm。
[5] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，在前述異方性導電連接用薄膜的前述端部上，前述第1薄膜之長邊方向的端面與前述接著薄膜之長邊方向的端面，互相成為一致的平面。
[6] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，在前述異方性導電連接用薄膜的前述端部上，前述第1薄膜之長邊方向的端面、前述接著薄膜之長邊方向的端面、以及前述第2薄膜之長邊方向的端面，係形成為與前述疊層體的疊層方向平行的面。
[7] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述第2薄膜的前述端面與前述基準面成為一致的平面。
[8] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述第1薄膜含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、配向聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜及聚醯亞胺薄膜所成群組之1種以上的薄膜。
[9] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述接著薄膜是單層。
[10] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述接著薄膜具有疊層2層以上之構成。
[11] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述接著薄膜是由可進行異方導電連接之接著劑組成物所形成。
[12] 如申請專利範圍第11項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述接著劑組合物含有熱可塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合起始劑。
[13] 如申請專利範圍第11項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述接著劑組合物含有熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及潛在性硬化劑。
[14] 如申請專利範圍第11項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述接著劑組合物含有導電性粒子。
[15] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述第2薄膜含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、配向聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜及聚醯亞胺薄膜所成群組之1種以上的薄膜。
[16] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述第1薄膜及前述接著薄膜間之剝離強度比前述第2薄膜及前述接著薄膜間之剝離強度強。
[17] 如申請專利範圍第1項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述第1薄膜及前述接著薄膜間之剝離強度與前述第2薄膜及前述接著薄膜間之剝離強度的差是0.001~10N/m。
[18] 如申請專利範圍第1~17項中任一項之異方性導電連接用薄膜，其中，在前述異方性導電連接用薄膜的前述端部上，前述接著薄膜係從第2基準面突出，前述第2基準面係在面內具有前述接著薄膜之長邊方向的端面與前述第1薄膜之主面的交叉部，而且與前述第1薄膜的前述主面呈正交。
[19] 如申請專利範圍第18項之異方性導電連接用薄膜，其中，在前述異方性導電連接用薄膜的前述端部上，前述第1薄膜的主面的一部分露出。
[20] 如申請專利範圍第18項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述接著薄膜的前述端面與前述第2基準面成為一致的平面。
[21] 如申請專利範圍第18項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述第1薄膜的前述端面及前述接著薄膜的前述端面之間的距離是10~200cm。
[22] 如申請專利範圍第18項之異方性導電連接用薄膜，其中，前述第1薄膜的前述端面及前述接著薄膜的前述端面之間的距離是50~150cm。
[23] 一種捲軸體，其特徵為具備：捲芯、及捲繞在該捲芯之如申請專利範圍第1~22項中任一項之異方性導電連接用薄膜。

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